Mô tả chung
ViTrox V810i 3D AXI là giải pháp kiểm tra X-ray 3D hàng đầu, thiết kế riêng cho sản xuất PCB. Phiên bản mới V810i S2 XLT M hỗ trợ bảng mạch lớn đến 865mm x 660.4mm với công nghệ hai làn chạy, cho tốc độ kiểm tra nhanh và năng suất cao. Máy tích hợp AI và hình ảnh X-ray độ phân giải cao, giúp phát hiện chính xác các lỗi ẩn phức tạp với hiệu suất cao.
Tính năng kỹ thuật
- Phát triển kiểm tra: Hỗ trợ CAD, thời gian phát triển từ 4 giờ đến 1.5 ngày
- Chiều cao vận chuyển: 865mm – 1025mm
- Chuẩn giao tiếp dây chuyền: SMEMA, HERMES
- Đọc mã vạch: Tương thích đa dạng đầu đọc mã vạch chuẩn
- Tỷ lệ báo sai: 500 – 1000 ppm
- Khả năng phát hiện nhỏ nhất:
– Bước chân mối hàn: ≥ 0.3mm
– Chiều rộng ngắn nhất: 0.045mm
– Độ dày mối hàn: 0.0127mm - Kích thước PCB tối đa:
– Đơn làn: 865mm x 660.4mm
– Hai làn: 660mm x 292.5mm - Kích thước PCB tối thiểu: 76.2mm x 76.2mm
– Độ dày PCB: 0.508mm – 12.7mm - Khối lượng PCB tối đa: 15kg
- Khoảng cách PCB
– Trên : 13 – 50mm tùy độ phân giải
– Dưới: 65 – 80mm
– Khoảng cách mép: 3mm - Nhiệt độ làm việc: 40⁰C
- An toàn bức xạ: Dưới 0.5 µSv/hr
- Nguồn điện: 200-240 VAC hoặc 380-415 VAC, 3 pha
- Áp suất khí: 552 kPa (80 psi)
- Kích thước máy: 2048mm x 2460mm x 1980mm
- Trọng lượng: ~6000 kg
Đặc điểm nổi bật
1. Hệ thống tiên phong sử dụng công nghệ hai làn chạy (dual lane) giúp tăng năng suất và rút ngắn thời gian chu trình
2. Tích hợp AI tự động hóa quy trình.
3. Thuật toán AI mạnh mẽ, bao phủ kiểm tra nhiều loại linh kiện phức tạp
4. Hình ảnh X-ray độ phân giải cao, kiểm tra linh kiện phức tạp (bao gồm linh kiện bị che khuất nhiều hoặc bóng không đồng đều)
5. Kết nối và đối chiếu dữ liệu thời gian thực giữa các giải pháp ViTrox (từ SPI đến AXI)
Ứng dụng
– Dùng cho các bo mạch kích thước lớn, hỗ trợ kiểm tra tốc độ cao và chính xác
– Phù hợp với các dây chuyền sản xuất SMT, linh kiện gắn bề mặt, và đóng gói vi mạch tiên tiến.
