Mô tả chung
Thiết bị tách PCB bằng tia laser UV được tích hợp nguồn phát UV công suất 15W với độ ổn định và hiệu suất cao. Nhờ khả năng tập trung năng lượng chính xác trên vùng làm việc lớn, hệ thống mang lại tỷ lệ phân bố công suất tối ưu, giảm thiểu ảnh hưởng nhiệt – từ đó tạo ra đường cắt siêu nhỏ với chất lượng sắc nét, sạch sẽ.
Máy được trang bị bàn làm việc hai trục độ chính xác cao cùng hệ thống điều khiển vòng kín hiện đại. Kết hợp cảm biến vị trí và camera CCD, thiết bị cho phép xử lý nhanh chóng trong khi vẫn duy trì độ chính xác ở mức micromet.
Khi PCB ngày càng mỏng, nhỏ và tinh vi hơn, các phương pháp tách truyền thống dễ gây áp lực cơ học, làm nứt vỡ bo mạch và ảnh hưởng đến hiệu suất sản xuất. Công nghệ cắt bằng laser UV chính là giải pháp lý tưởng để loại bỏ hoàn toàn những rủi ro này.
Tính năng kỹ thuật
- Loại laser: Laser UV thể rắn toàn phần, bơm diode, Q-Switched
- Bước sóng laser: 355nm
- Nguồn laser: Optowave UV 10W / 12W / 15W / 17W @30KHz
- Độ chính xác định vị của bàn làm việc (động cơ tuyến tính): ±2μm
- Độ chính xác lặp lại của bàn làm việc (động cơ tuyến tính): ±1μm
- Vùng làm việc hiệu dụng: 460mm × 460mm (có thể tùy chỉnh)
- Tốc độ quét laser: Tối đa 2500mm/s
- Vùng làm việc của đầu quét laser (galvanometer) cho mỗi chu trình: 40mm × 40mm
Đặc điểm nổi bật
- Đầu laser thể rắn từ USA Optowave / Japan Panasonic.
- Không gây ứng suất khi cắt, mép cắt mịn, không bụi.
- Phần mềm cắt thân thiện với giao diện tiếng Anh. 4.Thao tác nhanh chóng và dễ dàng hơn.
- Không gây biến dạng, bề mặt sạch và đồng đều
- Kết hợp công nghệ CNC, công nghệ laser, công nghệ phần mềm… mang lại độ chính xác cao và tốc độ cao
Ứng dụng
- FPC và các vật liệu liên quan
- Cắt FPC/PCB/PCB mềm cứng kết hợp, cắt module camera
