Mô tả chung
Giải pháp 3D SPI tốc độ cao mang tính cách mạng được thiết kế để phục vụ cho quy trình sản xuất PCB bằng cách đảm bảo lắng đọng kem hàn chất lượng cao từ máy in. Thông qua phân tích thời gian thực và kiểm soát kịp thời,
Giải pháp SPI 3D V310i của chúng tôi đảm bảo việc kiểm tra lắng đọng kem hàn đáp ứng tiêu chuẩn và đạt được chất lượng sản xuất PCB hoàn hảo, giảm khuyết tật và tăng năng suất.
Tính năng kỹ thuật
- Công nghệ 3D: Đo biên dạng theo dịch pha (Phase Shift Profilometry – PSP).
- Camera: 21MP CoaXPress, độ phân giải 15µm.
- Tốc độ kiểm tra: 94 cm²/giây.
- Khu vực kiểm tra tối đa: 470mm x 493mm.
- Kích thước bảng mạch:
+ Tối đa: 510mm x 510mm
+ Tối thiểu: 50mm x 50mm
+ Độ dày: 0.5mm – 4mm
+ Trọng lượng tối đa: 3kg - Khoảng hở PCB:
+ Trên: 50mm
+ Dưới: 70mm - Chiều cao băng tải: 890mm – 965mm
- Tự động điều chỉnh chiều rộng băng tải, kẹp từ dưới lên, hỗ trợ SMEMA
- Kích thước máy: 1060mm (R) x 1353mm (S) x 2111mm (C)
- Trọng lượng máy: ~900kg
- Nguồn điện: 100-120V/16A hoặc 200-240V/8A (1 pha)
Đặc điểm nổi bật
1. Lập trình dễ dàng thông qua thiết lập tham số thông minh và tính năng học máy
2. Hệ thống SPI 3D thực sự hiệu suất cao trên thị trường.
3. Công nghệ hình ảnh 3D tốc độ cao, độ phân giải cao
4. Hệ thống SPI 3D đáng tin cậy nhất với phép đo kem hàn chính xác và chuẩn xác
5. Vòng lặp kín thời gian thực và tham chiếu chéo dữ liệu giữa các giải pháp ViTrox (SPI đến AXI)
6. Sản xuất thông minh sẵn sàng với sự hợp tác với Máy in kem hàn và máy gắp và đặt (Pick-and-Place machine)
7. Lựa chọn ưa thích của các công ty EMS hàng đầu
Ứng dụng
Phát hiện thiếu linh kiện, lệch vị trí (XY Offset), chiều cao hàn, khu vực hàn, thể tích hàn, cầu hàn.