Mô tả chung
Cho phép kiểm tra nhanh chóng, có thể song song nhiều thông số thử nghiệm IC phức hợp gồm BGA, CSP và QFP.
Tính năng kỹ thuật
- Thử nghiệm trong đóng gói: BGA, CSP, QFP, v.v.
- Kiểm tra đồng thời: Tối đa 32 mẫu
- Khả năng thử nghiệm: 18.500 mẫu mỗi giờ
- Phạm vi nhiệt độ: -40°C đến +125°C, -55°C đến +175°C (tùy chọn)
Đặc điểm nổi bật
Giảm chi phí kiểm tra: một lần thử nghiệm nhiều mẫu, rất phù hợp với các dây chuyền sản xuất khối lượng lớn.
Hỗ trợ thử nghiệm trên phạm vi nhiệt độ rộng
Ứng dụng
Các thiết bị được sử dụng trong các sản phẩm tiêu dùng như thiết bị kỹ thuật số cầm tay và hệ thống ô tô.
